电子电器应用

半导体封装领域，乐泰推出车规级与算力级双轨产品。车规级导电芯片粘接胶 ABLESTIK ABP 6392TEA，导热率 9.0 W/m-K，适配 QFP、QFN 封装的高可靠性 MCU，在裸铜、银及 PPF 引线框架上附着力优异，通过 MSL 1 高可靠性认证，配套新能源汽车半导体产线，2026 年预计实现销售额 3.8 亿元。针对 AI 算力芯片，毛细底部填充胶 Eccobond UF 9000AE 以低收缩、高韧性设计，防止大尺寸倒装芯片翘曲开裂，低热膨胀系数提升封装良率，成为 2.5D/3D 集成架构核心材料。

+456 123 7890

以UV胶为例，它不仅粘接强度高，透明度高，不黄变，不发白，耐候性好，而且粘度适中，对塑料与塑料，塑料与金属粘接有较高的强度，针对于金属与PMMA、PC、ABS、PVC等各种塑料粘接、补强、加固有着良好的应用效果，广泛应用于微电子、光通信、光电、医疗、家居、航空航天等行业。